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          MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統USS系列

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          MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統產品介紹:

          -軟釬焊,無需助焊劑

          品牌:MBR

          型號:USS-9210,USS-9510,USS-1908

          產地:瑞士

          產品描述:

          1.采用此超聲波焊錫工藝進行焊接時焊槍頭由超聲波激活。在焊接過程中,超聲波氣穴現象會清除熔化焊料內母材表面的氧化物。

          2.超聲波焊錫工藝,無需助焊劑,可在常壓下實現較難焊接材料及特殊母材(如玻璃、陶瓷、鋁、鋼、鈦、硅、金屬氧化物、超導體)的焊接。

          3.高能量超聲波振動在液態焊料中產生氣穴現象清除待焊接母材表面的氧化膜。Z終在清潔干凈的母材表面進行潤濕。

          4.高壓迫使液態焊料進入母材的微孔細縫中,密封住這些微孔細縫,使母材表面更加易于焊接。

          5.超聲波振動擠出液態焊料中的氣泡,實現表面無氣孔的*焊接。

          6.超聲波工藝焊接效果好、品質高。在大多數運用中優于粘合劑粘結:無氣泡、熱耦合極快、耐熱達250℃

          7.無助焊劑的焊料接合完全不會對非常敏感的氣相沉積金屬表面產生腐蝕作用。

          特點:

          • 可焊接玻璃、陶瓷、鋁、金屬氧化物等

          • 無需助焊劑

          • 耐腐蝕

          MBR ELECTRONICS 超聲波低溫焊錫系統應用領域:

          • 用于實驗室生產、研發。

          • 表面處理技術

          • 薄膜母材(氣相沉淀<1μm)

          • 傳感器

          • 平板玻璃生產

          • 光學玻璃

          • 太陽能電池生產/維修

          • 半導體

          • LCD接觸

          • 磁鐵/燒結材料

          • 超導體(如鈮)

          • 厚膜陶瓷母材

          • 玻璃纖維

          應用實例:

          1—將鈦棒焊接到藍寶石基板上

          2—太陽能電池接觸:硅Si單晶片,薄膜太陽能電池、染料敏化太陽能電池

          3—鈮線圈纏繞至微晶玻璃棒

          4—光學玻璃鍍錫

          5—焊接120μm的玻璃光纖至0.5mm青銅孔中

          6—銅線電接觸至玻璃基板的鋁片上

          7—接觸陶瓷碳混合超導體,焊接點直徑0.8mm

          USS-9210:

          • 適用于小面積焊接

          • 人工操作

          • 超聲波功率5-15W/60KHZ

          • 焊槍頭直徑1-5MM

          • 鑰匙鎖功能,可以鎖住設置

          • 溫度范圍150-480shesh攝氏度

          USS-9510:

          • 適用于大面積hanj焊接

          • 人工焊接

          • 超聲波功率9-30W/40KHZ

          • 超聲波頻率:40KHZ±3KHZ

          • 焊槍頭直徑6、8、10MM

          • 鑰匙鎖功能,可以鎖住設置

          • 溫度范圍150-480shesh攝氏度

          USS-1908:

          • 大小面積焊接junk均可

          • 內置自動設備

          • 功能強大,可連續作業

          • 數據接口,電腦上控制焊接參數和操作

          • 15W+30W超聲波功率

          • 手持工具及自動焊槍頭插頭

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